是牛人
就加入我们
结构工程师
1.根据项目要求负责新产品的外观、工艺、结构等方面的设计；
2.完成产品的概念，创意表达到建模，结构设计、表面处理工艺制定及编制装配工艺文件，包括材料的选定
3.对产品持续优化，通过改进设计方案、改进材料等方式控制成本；
岗位要求
1.设计相关专业，包括不限于结构设计，机械设计，工业设计等；
2.熟悉常用电子产品、五金、塑胶材料的特性及相关加工制造工艺，熟悉五金、塑胶模具结构。
3.熟练使用 ProE、SolidWork、UGmx，Creo、 3D MAX、AutoCAD等常用3D建模设计软件。
4.能独立输出电子元器件安装尺寸图（PCB限位图），电子元器件限高限宽限位图。
5.有一定消费类和工业类电子产品电子的结构设计开发经验或者有机器人、家电等方面以及自动化类机械机电一体化产品设计经验者优先考虑。
6.具有优秀的创新能力、学习能力；优秀的沟通能力、分析问题及解决问题能力，能够适应公司不断变化发展的需要。
硬件工程师
1. 项目的需求收集，方案设计，单板开发，转产，量产支持；
2. 降成本，质量提升相关工作。
任职要求：
1. 电子类相关专业，本科及以上学历，3年以上单板设计经验；
2. 有过独立设计新项目单板经历，debug能力强，有很好的逻辑分析思维和判断能力，有过项目量产并且维护经历；
3. 对常见的硬件知识，包括电源、时钟、常见高速接口（USB，MIPI,LVDS等）、复杂小系统（多核CPU/SOC/DSP+DDR+FLASH） 熟悉，对MCU、ARM级别的处理器软硬件都精通优先；
4. 对SI,PI熟悉，有一定的工艺，DFM分析能力；
5. 用常见的调试设备，包括示波器，逻辑分析仪等；
6. 具有较强的团队沟通能力、责任心、上进心。具有良好的学习能力，能够在较大压力下很好的完成工作，具有较为开放式的思维，在校期间获得过省级，国家级比赛名次优先。
软件工程师
1. 负责需求调研、可行性分析和方案设计；
2. 负责核心代码编写和调试；
3. 负责相关技术文档的编写；
任职要求
1. 本科学历以上，自动化、计算机相关专业；
2. 2年以上嵌入式软件开发经验，熟悉嵌入式软件开发流程；
3. 精通C/C++语言，精通数据结构，熟悉基本串口通信，TCP，UDP，MQTT等协议；
4. 熟悉ARM处理器架构；熟练掌握嵌入式交叉编译环境和软件调试工具；具有数电模电基础，有一定硬件debug能力；
5. 熟悉物联网模块ESP8266、蓝牙MESH、2&4G模块使用优先；具有物联网产品开发经验有限；
6. 具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力；